Cette carte PCB chinoise à 5 couches est une pièce électronique sophistiquée composée de cinq couches interconnectées. Les appareils électroniques s'appuient sur des PCB pour relier les composants électroniques et établir un chemin conducteur pour les signaux électriques. Le cuivre, la fibre de verre et la résine sont des matériaux utilisés pour créer les cinq couches d'une carte PCB à 5 couches. Une carte PCB à 5 couches fabriquée en Chine offre de nombreux avantages tels que la prise en charge de circuits plus complexes, la distribution de l'énergie plus efficacement et la minimisation du bruit ainsi que des interférences de signal.
Une carte PCB à 5 couches est un composant électronique sophistiqué composé de cinq couches interconnectées. Les appareils électroniques s'appuient sur des PCB pour relier les composants électroniques et établir un chemin conducteur pour les signaux électriques. Une carte PCB à 5 couches est une corrélation assez simple entre le prix et l'épaisseur de la carte. Les cartes plus épaisses coûteront plus cher que les plus fines, mais cela dépend également des matériaux. Pour aller plus loin, des matériaux plus épais peuvent entraîner un coût plus élevé pour se procurer, stratifier et former un PCB.
Informations de base de la carte PCB à 5 couches :
Surface : HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold doigt ect.
Épaisseur du cuivre : 0,25 oz à 12 oz
Matériau : FR-4, sans halogène, TG élevé, Cem-3, PTFE, aluminium BT, Rogers
Épaisseur du panneau : 0,1 à 6,0 mm (4 à 240 mil)
Largeur/espace de ligne minimum : 0,076/0,076 mm
Écart de ligne minimum : +/-10 %
Épaisseur de cuivre de la couche externe : 140 um (en vrac) 210 um (prototype de carte PCB)
Épaisseur de cuivre de la couche intérieure : 70 um (en vrac) 150 um (protytype de carte PCB)
Taille min. du trou fini (mécanique) : 0,15 mm
Taille minimale du trou fini (trou laser): 0,1 mm
Format d'image 10 : 01 (en vrac) 13 : 01 (prototype de carte PCB)
Une carte PCB à 5 couches présente généralement les caractéristiques suivantes :
Couche de signal 1 (couche supérieure) : la couche supérieure est utilisée pour acheminer les traces de signal entre les composants.
Plan de masse 1 : Cette couche sert de référence au sol pour les traces de signal sur la couche supérieure.
Couche de signal 2 : la couche de signal 2 est utilisée pour acheminer des traces de signal supplémentaires.
Plan d'alimentation : cette couche alimente les composants de la carte.
Couche de signal 3 (couche inférieure) : elle est utilisée pour acheminer les traces de signal restantes entre les composants.
