Vous pouvez être assuré d'acheter des PCB BT ultra-minces dans notre usine. Usine de Hongxinda spécialisée dans l'assemblage et l'installation de cartes de circuits imprimés. Nous effectuons continuellement un contrôle de qualité pendant le processus de développement et de production. Bienvenue à personnaliser selon les échantillons !
Les PCB BT ultra-fins peuvent être appelés PCB avec une épaisseur de PCB fine par rapport aux types standard. Les PCB BT ultra-fins conviennent à toute application de PCB où la haute fiabilité et la miniaturisation jouent un rôle majeur.
Nous nous efforçons de tirer parti de la technologie comme catalyseur d’acquisition de clients, dans le but de fournir un service exceptionnel en comprenant parfaitement leurs besoins et en créant des produits de qualité supérieure.
Les PCB Fashion Ultra Thin BT peuvent être appelés PCB avec une épaisseur de PCB fine par rapport aux types standard. De plus, ils sont plus compacts et plus légers, en raison de leur caractéristique de cuivre à volume élevé et de la réduction du matériau du substrat de la carte. Nous sommes une usine chinoise de PCB BT ultra fins. Ces articles conviennent à toute application de PCB où la haute fiabilité et la miniaturisation jouent un rôle majeur. Il contribue à rendre la miniaturisation facile et fluide en fournissant une conception de PCB haute densité et offre de meilleures performances.
Une carte porteuse IC est un élément crucial de la technologie de conditionnement des semi-conducteurs qui a évolué avec le développement de techniques de conditionnement haute densité telles que le réseau à billes (BGA) et le boîtier à l'échelle d'une puce (CSP). Nous sommes un fournisseur chinois de cartes porteuses IC. Notre article fournit un support, une protection et une dissipation thermique pour la puce tout en la connectant à la carte de circuit imprimé (PCB). Les substrats Fashion IC Carrier Board sont connus pour leur haute densité, leur précision, leur petite taille et leur profil fin, ce qui en fait un composant essentiel dans l'emballage des semi-conducteurs.
