La carte PCB chinoise à 9 couches est une carte électronique comportant dix couches de matériau conducteur pour le routage du signal. Cette structure de carte PCB à 9 couches permet des conceptions de circuits complexes, s'adaptant à un agencement plus dense de composants électroniques. Vous utilisez des cartes de circuits imprimés à 10 couches dans des applications nécessitant une conductivité électromagnétique appropriée. Échantillon gratuit de carte PCB à 9 couches.
L'empilement standard d'une carte PCB à 9 couches est un arrangement bien pensé qui équilibre l'intégrité du signal, la distribution d'énergie et les besoins de mise à la terre. Cette carte PCB bon marché à 9 couches alterne généralement entre les couches de signal et les couches d'alimentation/terre, garantissant un fonctionnement efficace du circuit et minimisant les problèmes tels que le bruit et les interférences. La configuration typique d'une carte PCB à 9 couches comprend plusieurs couches de signal entrecoupées de couches de terre et de puissance.
Informations de base:
Article: carte PCB à 9 couches
Nombre de couches : 9 couches
Matériau : FR-4, base Cu, High TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON, etc.
Épaisseur du panneau : 0,20 mm à 8,00 mm
Taille maximale : 600 mm X 1 200 mm
Tolérance du contour de la carte : +0,10 mm
Tolérance d'épaisseur (t≥0,8 mm) : ±8 %
Tolérance d'épaisseur (t < 0,8 mm) : ± 10 %
Épaisseur de la couche d'isolation : 0,075 mm à 5,00 mm
Ligne minimale : 0,075 mm
Espace minimum : 0,075 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure : 18 um - 350 um
Épaisseur de cuivre de la couche intérieure : 17 um - 175 um
Trou de perçage (mécanique) : 0,15 mm à 6,35 mm.
Trou de finition (mécanique) : 0,10 mm-6,30 mm
Tolérance de contrôle d'impédance : ± 10 %
Finition/traitement de surface : HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger
Lors de la conception d'une carte PCB à 9 couches, voici les points clés à considérer :
Épaisseur des stratifiés FR-4 : Pour les PCB comportant plus de 6 à 8 couches, des stratifiés FR-4 plus fins, généralement entre 0,8 et 1,2 mm, sont recommandés par rapport aux 1,6 mm standard. Cela permet de gérer l'épaisseur globale de la carte pour l'intégration dans les appareils électroniques.
Matériau pour hautes fréquences : Pour les applications à hautes fréquences, il convient d'utiliser des matériaux à faible constante diélectrique (Dk), différente de la norme FR-4. Ces matériaux améliorent l'intégrité du signal à hautes fréquences.
Température de transition vitreuse (Tg) : La Tg doit être supérieure à 170°C, en particulier pour le brasage sans plomb et les applications de haute fiabilité. Cela garantit que le matériau résiste à des températures élevées sans se dégrader.
Styles de tissage de verre : L'utilisation de styles de verre à tissage serré dans les stratifiés garantit des propriétés diélectriques plus uniformes, ce qui est important pour des performances électriques constantes, en particulier dans les applications à grande vitesse.
