Nous avons plus de FPC COB en stock, cet article également appelé carte de circuit imprimé en chinois, est un composant électronique essentiel qui fonctionne comme support fondamental et fournisseur de connectivité électrique pour d'autres composants électroniques. La dernière technologie COB FPC implique le montage direct de puces nues sur une carte de circuit imprimé, suivi d'une liaison au plomb et d'une protection avec un adhésif organique. Ces FPC COB sont principalement utilisés dans le domaine du contrôle industriel, des télécommunications, des produits automobiles, etc.
Le processus COB FPC commence par l'application d'une résine époxy thermoconductrice, généralement infusée de particules d'argent, sur la zone de placement de la tranche désignée sur la surface du substrat. L'épi fpc en vrac est acceptable. La plaquette est ensuite méticuleusement positionnée directement sur le substrat et subit un traitement thermique jusqu'à ce qu'elle soit fermement fixée. Par la suite, la connectivité électrique entre la plaquette de silicium et le substrat est établie grâce à une liaison filaire méticuleuse. Le service exceptionnel que nous offrons à nos clients est la pierre angulaire de notre succès, et notre mission est toujours restée inchangée : fournir des produits cob pfc de haute qualité et de pointe dans les délais spécifiés par nos clients.
Informations de base:
Nom de l'article : ÉPI FPC
Min. Largeur de ligne : 0,075 um (3 mil)
Min. Espacement des lignes : 0,075 um (3 mil)
Finition de Surface : HASL sans plomb/ENIG
Taille du panneau: 6*6mm/1250*500mm
Finition de Surface : HASL sans plomb/ENIG/OSP
Certificat : SGS/UL/ISO9001/ISO14001/RoHs/TS16949/IPC-2
Couleur du masque de soudure: vert/rouge/noir/bleu/jaune
Processus d'assemblage de PCB: SMT/DIP/assemblage
Épaisseur minimale du masque de soudure : 10 um
Taille maximale du panneau de finition : 580 * 900 mm
Gamme de baords de finition Épaisseur : 0,41-7,2 mm
Enrouler et tordre : +/- 5 %
Caractéristiques de l'ÉPI FOC :
1, adapté à la technologie de montage en surface SMD pour installer le câblage sur le circuit imprimé.
2, adapté à une utilisation à haute fréquence.
3, facile à utiliser, haute fiabilité.
4, le rapport entre la surface de la puce et la surface du boîtier est faible.
