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Le marché des substrats pour panneaux multicouches continue de croître grâce à deux forces motrices. D'une part, l'espace de marché pour les applications de substrats de PCB est en constante expansion, avec l'utilisation accrue de substrats de PCB dans les industries des communications et des ordinateurs portables, entraînant une croissance rapide du marché des PCB multicouches haut de gamme, qui représente actuellement 50 % du total. applications.
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Les PCB sans halogène de Chine sont des panneaux plaqués en cuivre avec une teneur en chlore (C1) et en brome (Br) inférieure à 0,09 % en poids (rapport pondéral) qui sont définis comme des panneaux plaqués en cuivre sans halogène, c'est-à-dire des substrats sans halogène pour PCB. PCB sans halogène fabriqué en Chine. Les halogènes font référence aux éléments halogènes dans le tableau périodique des éléments chimiques, notamment le fluor (F), le chlore (CL), le brome (Br) et l'iode (1). À l'heure actuelle, les substrats ignifuges tels que FR4 et CEM-3 sont principalement des résines époxy bromées comme ignifuges. Dans la résine époxy bromée, le tétrabromobisphénol A, les biphényles polybromés, les éthers biphényliques polybromés et les éthers diphényliques polybromés sont les principaux combustibles bloquants pour les stratifiés plaqués de cuivre, avec un faible coût et une compatibilité avec la résine époxy.
