Tout imprimécircuit impriméa le problème de la correspondance et de l'assemblage avec d'autres pièces structurelles, de sorte que la forme et la taille du circuit imprimé doivent être basées sur la structure globale du produit.
Cependant, du point de vue de la technologie de production, il doit être aussi simple que possible, généralement un rectangle avec un rapport hauteur/largeur relativement petit, pour faciliter l'assemblage, améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts de main-d'œuvre.
Le nombre de couches doit être déterminé en fonction des exigences de performances du circuit, de la taille de la carte et de la densité du circuit. Pourcartes de circuits imprimés multicouches, les panneaux à quatre et six couches sont les plus largement utilisés. En prenant comme exemple une carte à quatre couches, il y a deux couches de fils (surface du composant et surface de soudage), une couche d'alimentation et une couche de masse.
Les couches duConseil multicouchedoit être symétrique et il est préférable d'avoir un nombre pair de couches de cuivre, c'est-à-dire quatre, six, huit couches, etc. En raison de la stratification asymétrique, la surface de la carte est sujette à la déformation, en particulier pour les cartes multicouches montées en surface, auquel il faudrait accorder plus d’attention.
